尚未面世时，HTC One E8的推广就一直围绕着HTC One M8的时尚版，塑料版这个概念而展开，强调同一水准的配置搭配了塑料机身后更亲民的价格，拥有更高的性价比，的确具备吸引力。本周eWiseTech拆解了E8，现逐步分享其内部构造。

机身一体化程度较高,找不到明显的突破点，eWiseTech工程师借鉴了M8的拆解方法，首先取出SIM卡，SD卡槽，然后从前面板上下的Boomsound 双扬声器着手，这两枚塑料盖通过黏胶粘贴于机身，粘得非常牢靠，动手撬之前，我们对这两处稍微加热了一下，另外这两块塑料盖质地非常柔韧，因此尽管胶水强力较大，拆起来还是相对容易。

果然拆下塑料盖之后就露出藏在下面的螺丝，上扬声器下面两颗，下扬声器下面四颗，顺势拆下这六枚螺丝。

接下来的步骤，继续借鉴HTC One M8的拆解——拆下后壳，后壳与机身采用较多的扣位互相卡合，需借助工具耐心撬开。

取下后壳了，这里看到E8的内部布局和HTC One M8几乎一致（HTC One M8 拆解），后壳背面上分别贴了四个FPC式的天线，正中间的大块是NFC天线，除天线之外，后壳上还贴了好几处泡棉，对应到电路部分都是柔性软排线的连接器的位置，起到固定，缓冲的作用。电路板部分目前可见的是一块面积较大的铜箔覆于电路板之上，铜箔上还有一块黑色的泡绵，这里推断他们可能是起到散热或者屏蔽的作用。

铜箔一共贴有两层，我们先试着撕下了第一层，看到E8的电路板有大小三块，彼此间堆叠组合，而且使用了不少的连接器互相连接，拆分时需注意顺序。手机上部分电路板上的塑料屏蔽盖可先取下，这块盖子使用了一枚螺丝以及泡棉胶连接在板上。

电路板之间的每个连接器上都覆有一层铜箔，接下来撕下这些铜箔，打开各连接器，取下固定电路板的螺丝。

取下来的电路板，铜箔和塑料屏蔽罩。

接下来取下前面组件上的小器件们，两枚摄像头通过软排线连接器与主板相连，振动器通过电线和连接器与主板相连，扬声器模块通过黏胶的方式粘于手机机身，耳机，USB连接器模块也主要通过黏胶的形式固定，USB连接器外再使用了一个塑料小盖加固，塑料小盖上使用了两枚螺丝固定。

取下固定上主板的两只螺丝，分开贴于手机侧面的音量按键排线，取下电路板。

电路板的反面，取下传感器，音量按键软排线模块和连接这块电路板和主电路板的软排线。

取下电池和受话器，电池使用了两条胶布贴合于前面板组件上，扬声器的贴合我们已经很熟悉了，使用了一圈的黏胶。

其他部件已经拆解完毕，最后，但是也最重要地，继续拆解电路板。最主要的这块主板，采用的单面贴装。

芯片方面，方案几乎和M8相差无几。高通骁龙801（MSM8974AC）中央处理器，一样的与DDR SDRAM芯片堆叠封装，无法见到实貌。板上的IC，连接器布局也几乎与M8一致。

另一块电路板，双面贴装，上面集成的芯片不多，主要是连接器，天线弹片等器件。

eWiseTech拆解总结：

拆解前也预计到了，除了塑料机身外，HTC One E8的内部应该与HTC One M8一致。在我们的实际拆解之中也的确如此，除了M8的双后置摄像头之外，E8的内部设计构造与拥有着金属机身的旗舰智能手机HTC One M8几乎一致。大量的胶带，铜箔，以及复杂的线路板设计处理使得这部手机的维修非常艰难。电池的位置在主板与屏幕之间，想换电池也几乎不可能。