高通骁龙X60 vs. 华为麒麟1020？

业界猜测，华为可能发布应用于中端机型的麒麟810芯片的升级版麒麟820 5G芯片，采用的是7nm制程工艺，也可能发布采用5nm制程工艺的麒麟1020顶级旗舰芯片。

而骁龙X60调制解调器及射频系统，包含了基带、射频收发器以及面向毫米波及6GHz以下FDD和TDD频段的完整射频前端。此外，X60还支持Voice Over NR技术，将加速全球5G网络向独立组网的演进。

据了解，骁龙X60方案最高可以实现的下载速率和3Gbps的上传速率。

本季度，骁龙X60调制解调器及射频系统，就会向合作伙伴出样；明年初，搭载它的手机将出货。

这一次，麒麟1020被寄望于与高通的5nm 5G芯片相竞逐，支持包括Sub-6 GHz以下频段和毫米波频段的支持。

就在去年，华为发布了全球首款7nm工艺的5G芯片麒麟990 5G，这一次，哪怕是慢了数天，华为有机会赶上吗？

当然，发布会还没有到，最终华为发布的究竟是麒麟810还是麒麟1020，还看今晚。

5nm芯片研发，不止高通华为，中兴也来了

手机旗舰芯片从2016年14nm的制程工艺，到去年的7nm，仅用了不到3年。

高通骁龙的5nm芯片一出，让更多看重手机芯片性能再决定买哪款手机的消费者，有了更多的期盼和选择。

5mm工艺制程，它能够使5G基带芯片能效更高，占板面积更小，使OEM厂商拥有更大的设计空间。

谁能够做5G芯片设计和制造工艺的领头羊，谁就更有具有先发优势。然而，在这场5nm芯片研发先机争夺战中，不止高通和华为。

近日，中兴通讯执行董事兼总裁徐子阳提到，应对5G带来的挑战，由于5G网络的高速率和低延迟要求，芯片已经成为支撑设备乃至网络整体功能和性能表现的核心驱动。

目前，中兴通讯也在研发5nm工艺的5G芯片，预计5nm芯片功耗与重量每年将持续降低超过20%。

5nm芯片代工：台积电和三星抢破了头

目前要论芯片工艺制程的先进程度，台积电和三星电子的实力旗鼓相当。

此次，高通刚发布X60，就传出三星电子获得高通X60订单的消息。

然而，台积电面不改色，淡定地对外表示，目前，今年上半年就能量产5nm EUV工艺，下半年产能将提至月产7-8万片晶圆。据台积电规划，2020年，台积电将投入约150-160亿美元总开支的80%用于扩充7nm、5nm、3nm芯片产能，未来还将向3nm、2nm迈进，乐观的话，2024年实现2nm工艺的量产。

根据市研机构TrendForce的数据，2019年第四季度全球半导体代工市场中，台积电市占率达，三星电子占。显然，台积电和三星的市场份额仍有较大差距。

台积电如此自信，看来不是盲目的。

可抢地盘的三星电子，又怎么会在工艺制程的进化升级上停下脚步，静待自己的地盘被瓜分？