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HTC One M9外形延续了之前HTC One经典外形设计,依旧采用金属材质,整机拥有不错的机身触感。不过,其配置方面有着明显提高,搭载高通骁龙810处理器,为该机配置了强劲动力。2000万像素的后置摄像头以及高清显示屏也为其增色不少,下面就是ifixit对该机拆解过程,大家不妨观看一下。(图引自ifixit)
该机在外观方面依旧延续了之前HTC One的外观设计,无论是金属外观材质还是前置的两组扬声器都极具特点。
这款拆解机屏幕左下方出现了非常细微的划痕。
从外观来看,HTCOne M9与上一代产品非常相似,只不过在摄像头位置设计有所改变。
从侧面来看,按键布局也发生改变。
首先,我们需要从底部将这条撬开。
撬开之后即可通过螺丝刀进行拆卸。
侧面依旧需要进行撬开。
机身下部卡扣非常紧,HTCOne M9并没采用胶水粘和,由此看出做工非常扎实。
拆下之后即可看到内部样子。
这是HTCOne M9内部
这个是HTC One M8内部,与M9还是非常相似的,只是M8摄像头有所不同。
需要去除这些胶带,下边有不少接口需要小心。
这部分还是通过胶进行固定。
我们可以看到振动马达
红色部分为高通骁龙810处理器和三星的3GB LPDDR4内存。橙色为32GB闪存、黄色则为电源管理单元。绿色为WiFi、蓝牙等模块。
去掉主板之后才能取下电池。
去掉该部分接口、螺丝以及部分浇水就可取下。
2000万像素后置摄像头。
这是扬声器部分。
我们可以看到microUSB、耳机接口
屏幕通过胶水固定需要进行加热之后撬开。
里面这些是字什么。。。。。。。。
前置摄像头所在的电路板,红色为NFC控制器、橙色高通QFE2550天线协调器,黄色框内是微型控制器加红外模块。
400万像素的前置摄像头
拆解完成,ifixit给出了2分,HTCOne M9拆解难度较大,对于普通用户来讲谨慎为之。
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